一種超高真空半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023107674.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214325446U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214325446U 申請公布日 2021-10-01
分類號 B65B11/50（2006.01）I;B65B51/14（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 李東曉 申請（專利權(quán)）人 無錫興華衡輝科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)長江南路35-322號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種超高真空半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，包括底座、支撐架和傳送帶，所述底座的上端中間位置處固定連接有固定支撐桿，所述固定支撐桿的上端固定連接有底板，所述底板的上端外側(cè)固定連接有下熱封板，所述底座的上端外側(cè)固定連接有支撐架，所述支撐架的內(nèi)側(cè)上端中間位置處固定連接有液壓桿，所述液壓桿的下端固定連接有推板，所述推板的下端固定連接有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿的下端固定連接有上熱封板，本實用新型中，通過設(shè)置的下熱封板、液壓桿和上熱封板，利用液壓桿的內(nèi)部壓力升降，使推板能夠帶動第一伸縮桿上下移動，從而使上熱封板和上熱封板能夠?qū)ι厦芊鈳Ш拖旅芊鈳нM(jìn)行熱封處理。