一種超高真空半導體芯片封裝設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023107674.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214325446U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214325446U 申請公布日 2021-10-01
分類號 B65B11/50（2006.01）I;B65B51/14（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 李東曉 申請（專利權）人 無錫興華衡輝科技有限公司
代理機構 無錫華源專利商標事務所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)長江南路35-322號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體芯片技術領域，尤其為一種超高真空半導體芯片封裝設備，包括底座、支撐架和傳送帶，所述底座的上端中間位置處固定連接有固定支撐桿，所述固定支撐桿的上端固定連接有底板，所述底板的上端外側固定連接有下熱封板，所述底座的上端外側固定連接有支撐架，所述支撐架的內側上端中間位置處固定連接有液壓桿，所述液壓桿的下端固定連接有推板，所述推板的下端固定連接有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿的下端固定連接有上熱封板，本實用新型中，通過設置的下熱封板、液壓桿和上熱封板，利用液壓桿的內部壓力升降，使推板能夠帶動第一伸縮桿上下移動，從而使上熱封板和上熱封板能夠對上密封帶和下密封帶進行熱封處理。