一種半導體自動化封裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010154512.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111223800A 公開（公告）日 2020-06-02
申請公布號 CN111223800A 申請公布日 2020-06-02
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王先勤;張雪麗 申請（專利權(quán)）人 秦皇島知聚科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 066000河北省秦皇島市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰山路209號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子電器技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導體自動化封裝系統(tǒng)，包括垂直支架，垂直支架正面的右側(cè)通過第三伺服電機支架固定連接有第三伺服電機，第三伺服電機的輸出軸固定連接有第四齒輪，第四齒輪的右側(cè)面齒輪連接有第三齒輪。該半導體自動化封裝裝置，通過設(shè)置旋轉(zhuǎn)皮帶，當?shù)谝粋€代加工產(chǎn)品加工完成時，可以直接加工第二個，從而實現(xiàn)不間斷加工，進而提高生產(chǎn)效率，通過設(shè)置加熱線圈，當加熱線圈通電時可以產(chǎn)生磁力，從而可以將蓋板吸起，從而防止了機械爪將蓋板表面劃傷的現(xiàn)象，通過設(shè)置加熱蒸汽銅管，將代加工品和蓋板進行加熱，從而將代加工品和蓋板之間的焊錫融化，將半導體代加工產(chǎn)品進行封裝生產(chǎn)的同時也消除了靜電對半導體的損害。??