板上芯片型光電器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022384225.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213184278U | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213184278U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-11 |
分類號(hào) | H01L25/075;H01L25/16 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 初晨;王剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 開發(fā)晶照明(廈門)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳精智聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 夏聲平 |
地址 | 361101 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路101、103、105、107、109、111、113、115號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開一種板上芯片型光電器件,包括:封裝基板,設(shè)置有芯片安裝區(qū)域、第一電極和第二電極,其中所述第一和第二電極間隔設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)域的外圍;多個(gè)第一光電芯片,設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)域內(nèi)形成相互間隔的多個(gè)內(nèi)凹帶狀圖案以分別作為多個(gè)第一色溫分區(qū),其中所述多個(gè)第一光電芯片電連接在所述第一與第二電極之間以形成至少一個(gè)第一光電芯片串;以及,多個(gè)第二光電芯片,設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)域內(nèi)以形成多個(gè)第二色溫分區(qū),其中所述第二色溫分區(qū)的出光色溫高于所述第一色溫分區(qū)的出光色溫,所述多個(gè)第二光電芯片電連接在所述第一與第二電極之間以形成多個(gè)第二光電芯片串。所述第一色溫分區(qū)和所述第二色溫分區(qū)設(shè)置有不同熒光膠。 |
