一種低熔點玻璃封接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710707084.6 申請日 -
公開（公告）號 CN107285649B 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN107285649B 申請公布日 2021-04-23
分類號 C03C27/04(2006.01)I 分類 玻璃；礦棉或渣棉;
發(fā)明人 勇智 申請（專利權(quán)）人 合肥晶鼎光電科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥市上嘉專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 姜玲燕;郭華俊
地址 230022安徽省合肥市蜀山區(qū)績溪路260號東1#樓第五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低熔點玻璃封接方法，包括以下步驟：(1)取鎳鐵合金，去除其表面油脂和污垢后，再進行表面預(yù)氧化處理；(2)將經(jīng)過表面預(yù)氧化處理的鎳鐵合金、待焊玻璃件以及無鉛焊條裝夾在一起，然后通過真空爐在400～450℃條件下進行封裝即可。本發(fā)明解決了現(xiàn)有高溫封裝工藝氣密性和漏氣率高的問題，解決了現(xiàn)有高溫封裝工藝金屬件表面氧化嚴(yán)重的問題。??