醫(yī)療檢測(cè)試樣的封裝方法和裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110864358.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113390958A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-09-14 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113390958A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-14 |
分類號(hào) | G01N29/00(2006.01)I;G01N29/44(2006.01)I;G06N3/08(2006.01)I;G06F17/15(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 齊麗晶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京中關(guān)村水木醫(yī)療科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 李世喆 |
地址 | 100076北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)永昌南路19號(hào)1號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種醫(yī)療檢測(cè)試樣的封裝方法和裝置,該方法包括:實(shí)時(shí)采集至少一個(gè)醫(yī)療檢測(cè)試樣的第一位置信息;確定至少一個(gè)封裝部件的滯后參數(shù);針對(duì)每一個(gè)封裝部件,根據(jù)采集的當(dāng)前醫(yī)療檢測(cè)試樣的第一位置信息和當(dāng)前封裝部件的滯后參數(shù),確定該當(dāng)前封裝部件對(duì)當(dāng)前醫(yī)療檢測(cè)試樣進(jìn)行封裝的動(dòng)作參數(shù);根據(jù)動(dòng)作參數(shù)對(duì)當(dāng)前醫(yī)療檢測(cè)試樣進(jìn)行封裝操作。本方案能夠提高對(duì)醫(yī)療檢測(cè)試樣進(jìn)行封裝的效率。 |
