一種具有空氣諧振腔的嵌埋封裝結(jié)構(gòu)的制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010567865.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111884613A | 公開（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111884613A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
| 分類號(hào) | H03H3/08(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 陳先明;馮磊;黃本霞;馮進(jìn)東;洪業(yè)杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通越亞半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 | 代理人 | 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 地址 | 519175廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道北3209號(hào)FPC廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種具有空氣諧振腔的嵌埋封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括如下步驟：(a)制造第一基板，所述第一基板包括第一絕緣層、嵌入在所述絕緣層中的芯片以及在第一基板的芯片端子面上的布線層，其中在所述布線層上具有暴露出芯片端子面的開口；(b)制造第二基板，所述第二基板包括第二絕緣層；(c)在所述布線層上局部施加第一粘合層，使得暴露出芯片端子面的開口不被覆蓋，以及在第二基板上施加第二粘合層；(d)將所述第一基板的第一粘合層和所述第二基板的第二粘合層貼合固化，得到在芯片端子面上形成有空氣諧振腔的嵌埋封裝結(jié)構(gòu)。?? |
