LED嵌埋封裝基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110530362.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113471347A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113471347A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;馮磊;黃本霞;寶玥;洪業(yè)杰 申請（專利權(quán)）人 南通越亞半導體有限公司
代理機構(gòu) 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;鮑勝如
地址 226000江蘇省南通市港閘區(qū)福禧路349號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供一種LED嵌埋封裝基板及其制造方法。具體地，所述基板包括：透明框架，所述透明框架具有相對的第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面之間具有貫穿空腔；LED芯片，所述LED芯片設(shè)置在所述貫穿空腔內(nèi)；透明封裝層，所述透明封裝層覆蓋所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之間的間隙，其中所述透明封裝層與所述第一表面共平面；和第一線路層，所述第一線路層形成在所述第一表面上并連接所述LED芯片的電極端子。