臨時承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110245694.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113066767A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113066767A 申請公布日 2021-07-02
分類號 H01L23/14;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;馮進東;馮磊;趙江江;寶玥;黃本霞;洪業(yè)杰 申請（專利權(quán)）人 南通越亞半導體有限公司
代理機構(gòu) 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;鮑勝如
地址 226000 江蘇省南通市港閘區(qū)福禧路349號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本說明書實施例提供一種臨時承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法。具體地，所述臨時承載板包括第一承載芯層、在所述第一承載芯層上的第一銅箔層、在所述第一銅箔層上的第二承載芯層和在所述第二承載芯層上的第二銅箔層；其中所述第一銅箔層包括物理壓合的第一外層銅箔和第一內(nèi)層銅箔，所述第二銅箔層包括物理壓合的第二外層銅箔和第二內(nèi)層銅箔。