一種嵌埋在玻璃介質(zhì)中的無源器件結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010819722.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112312654B 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN112312654B 申請公布日 2021-09-17
分類號 H05K1/16（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳先明;洪業(yè)杰;黃本霞;馮磊 申請（專利權(quán)）人 南通越亞半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔
地址 226001 江蘇省南通市崇川區(qū)福禧路349號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種嵌埋在玻璃介質(zhì)中的無源器件結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括玻璃基板和嵌埋在所述玻璃基板中的至少一個電容器，所述電容器包括上電極、電介質(zhì)層和下電極，其中在所述玻璃基板的上表面開設(shè)有凹槽，所述電介質(zhì)層覆蓋在所述凹槽的表面上并且所述電介質(zhì)層的面積大于所述凹槽的面積，所述上電極設(shè)置在所述電介質(zhì)層上，所述電介質(zhì)層與所述下電極通過貫穿所述玻璃基板的金屬通孔柱連接。還公開了一種嵌埋在玻璃介質(zhì)中的無源器件結(jié)構(gòu)的制造方法。