一種埋芯流程后置的集成電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811401833.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109659239B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN109659239B 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;馮磊;周勇勝 申請（專利權(quán)）人 南通越亞半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳慧華;洪銘福
地址 519175 廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)區(qū)方正PCB產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種埋芯流程后置的集成電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明一方面采用先增層制作多層板、再蝕刻槽體以嵌入主動和/或被動器件，再進(jìn)行填封處理的工藝步驟，有效簡化了制作工藝流程；第二方面，本發(fā)明兼容引線鍵合與倒裝鍵合的優(yōu)勢，并且取消引線鍵合、倒裝鍵合中的金屬線或錫鉛球，降低了生產(chǎn)成本；第三方面，通過在封裝內(nèi)嵌入主動和/或被動器件并與封裝材料無縫連接，改善電性能和提高芯片散熱性能，能夠?qū)崿F(xiàn)縮減封裝體積，縮短通向外界的連接，使封裝的尺寸變得更加輕薄。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種集成電路封裝。