一種嵌埋封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110294274.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113130420A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113130420A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;馮磊;黃本霞;寶玥;王聞師 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南通越亞半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;鮑勝如
地址 226000 江蘇省南通市港閘區(qū)福禧路349號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種多層嵌埋封裝結(jié)構(gòu)，包括第一介電層和在第一介電層上的第二介電層，第一介電層包括第一布線層，第二介電層包括沿高度方向貫穿第二介電層的第一銅柱層和器件放置口框以及在第一銅柱層上的第二布線層，在第二布線層上設(shè)置有第二銅柱層，第一布線層和第二布線層通過(guò)第一銅柱層導(dǎo)通連接，其中在器件放置口框的底部貼裝有第一器件，使得第一器件的端子與第一布線層導(dǎo)通連接，在第二介電層上貼裝有第二器件，使得第二器件的端子與第二布線層導(dǎo)通連接，在第二銅柱層的端部貼裝有第三器件，使得第三器件的端子與第二銅柱層導(dǎo)通連接。還公開(kāi)了一種多層嵌埋封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。