集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200520119513.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN2849968Y 公開（公告）日 2006-12-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN2849968Y 申請(qǐng)公布日 2006-12-20
分類號(hào) H01L23/495(2006.01);H01L23/367(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳仲賢;朱敦友 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門永紅集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廈門永紅電子有限公司;廈門永紅科技有限公司
地址 361000福建省廈門市開元區(qū)七星路80－82號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)，散熱板和引線分別由兩塊金屬板材沖壓成型，散熱板上具有放置芯片的位置，散熱板和引線疊置在一起，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點(diǎn)附近，且其中一個(gè)引線鉚合在散熱板上。此結(jié)構(gòu)縮短了連接金絲的長(zhǎng)度，不僅降低了集成電路的生產(chǎn)成本，而且有效提高了集成電路的穩(wěn)定性。采用了該新型框架，適用范圍廣，所生產(chǎn)的集成電路的散熱性能好，適應(yīng)功率大，可靠性高。