一種非接觸式IC卡模塊框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN02268017.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN2553449Y 公開（公告）日 2003-05-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN2553449Y 申請(qǐng)公布日 2003-05-28
分類號(hào) G06K19/07 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 周傳明;朱敦友 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門永紅集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 廈門永紅電子有限公司;廈門永紅科技有限公司
地址 361012福建省廈門市七星路80號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種非接觸式IC卡模塊框架，克服了以往的非接觸式IC卡使用時(shí)其存儲(chǔ)模塊中的框架和塑料蓋易分離的缺點(diǎn)，包括合金基片，其正面中部為一個(gè)矩形的芯片承載面，芯片承載面周圍有若干內(nèi)固定槽、外固定槽、固定孔，內(nèi)固定槽、外固定槽和固定孔的周圍有若干工藝槽和工藝孔，在合金基片的背面，內(nèi)固定槽的內(nèi)外兩側(cè)邊緣有向內(nèi)凹陷的卡槽，外固定槽的內(nèi)側(cè)邊緣也有向內(nèi)凹陷的卡槽，固定孔的邊緣也有向內(nèi)凹陷的卡槽。本實(shí)用新型使非接觸式IC卡存儲(chǔ)模塊中的框架和塑料蓋之間的結(jié)合更加緊密，不易分離，從而提高了非接觸式IC卡的可靠性和使用壽命。