一種大功率LED封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710030486.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101399299A 公開(kāi)（公告）日 2009-04-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN101399299A 申請(qǐng)公布日 2009-04-01
分類號(hào) H01L33/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黎旭東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市穩(wěn)亮電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518102廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)九圍簕竹角天富安工業(yè)園6號(hào)四樓東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種大功率LED封裝方法，屬于發(fā)光二極管的生產(chǎn)領(lǐng)域；旨在提供一種封裝過(guò)程中散熱效果好、封裝生產(chǎn)效率高的LED封裝方法；采用了將LED晶片焊接在導(dǎo)熱柱上、LED晶片通過(guò)內(nèi)引線連接外引線；在LED晶片上點(diǎn)上熒光粉并烘干，形成一半成品；把加熱后的模具注入混合好的透鏡灌封膠，用加熱后的前述所得半成品插入模具中與透鏡灌封成型并烘干、脫模的技術(shù)方案，本發(fā)明方法提高了大功率LED成品的亮度及LED封裝的生產(chǎn)效率；本發(fā)明適用于LED的生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用。