一種溝槽式肖特基正面銀表面金屬結(jié)構(gòu)的制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710669358.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN109390231B | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109390231B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-08 |
分類號(hào) | H01L21/324(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I;H01L29/47(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉曉芳;王彥君;孫晨光;徐長坡;王萬禮;張新玲;劉麗媛;董子旭;杜宏強(qiáng);劉闖;張晉英;劉文彬;喬智;印小松;張嬌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體(天津)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 欒志超 |
地址 | 300384天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰東路12號(hào)A座二層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種溝槽式肖特基正面銀表面金屬結(jié)構(gòu)的制造方法,該方法包括如下步驟:a.在硅片上形成勢(shì)壘金屬層,形成硅片?勢(shì)壘金屬結(jié)構(gòu);b.對(duì)硅片?勢(shì)壘金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行第一次熱處理;c.在勢(shì)壘金屬層上形成第一金屬層,形成硅片?勢(shì)壘金屬?第一金屬層結(jié)構(gòu);d.對(duì)硅片?勢(shì)壘金屬?第一金屬層結(jié)構(gòu)進(jìn)行第二次熱處理;e.在第一金屬層上淀積第二金屬層。本發(fā)明采用合適的金屬薄膜厚度和合金條件,采用在鈦鎳銀前進(jìn)行金屬合金,可避免產(chǎn)品的表觀異常;采用兩次光刻和兩次腐蝕多層金屬薄膜的方法,可使金屬腐蝕形貌穩(wěn)定,利于產(chǎn)品可靠性的提高;此工藝與現(xiàn)有的常規(guī)工藝兼容,無需專用的設(shè)備和引入新的光刻膠。 |
