一種硅片玻鈍前液態(tài)源擴(kuò)散工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710615672.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109309142B 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN109309142B 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L31/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李亞哲;王彥君;孫晨光;徐長坡;陳澄;武衛(wèi);梁效峰;黃志煥;楊玉聰;李麗娟;鐘瑜 申請（專利權(quán)）人 TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體（天津）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津諾德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 欒志超
地址 300380 天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)（環(huán)外）海泰東路12號A座二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種硅片玻鈍前液態(tài)源擴(kuò)散工藝，包括如下步驟：對雙面減薄后放入硅片擴(kuò)散前處理，處理后的硅片進(jìn)行印刷擴(kuò)散源，采用絲網(wǎng)印刷工藝對處理后的硅片一面印刷磷擴(kuò)散源，另一面印刷硼擴(kuò)散源或硼鋁擴(kuò)散源；將硅片相同擴(kuò)散源的面相對進(jìn)行疊片裝舟；在擴(kuò)散爐內(nèi)進(jìn)行低壓擴(kuò)散并進(jìn)行擴(kuò)散后處理，擴(kuò)散后處理后進(jìn)行硅片表面制絨。本發(fā)明的有益效果是采用絲網(wǎng)印刷工藝在硅片兩面分別印刷磷擴(kuò)散源、硼擴(kuò)散源或硼鋁擴(kuò)散源，使得硅片液態(tài)源的涂覆流程得到簡化，加工周期縮減；液態(tài)源涂覆后采用一次負(fù)壓擴(kuò)散工藝，減輕硅片邊緣返源情況，擴(kuò)散工藝步驟簡化，提高了擴(kuò)散效率；制作的PN結(jié)均勻，使得硅片的加工成本降低。