小型元器件的邦定夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822002138.1 申請日 -
公開（公告）號 CN209527069U 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN209527069U 申請公布日 2019-10-22
分類號 H05K13/04 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 歐陽林;歐陽晟 申請（專利權(quán)）人 廣州晶優(yōu)電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州潤禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 林偉斌
地址 510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)香山路17號廠房B301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子元件制造領域，具體公開了一種小型元器件的邦定夾具，包括載片，所述載片上設有若干工位槽，所述工位槽的側(cè)面設有至少一個彈性機構(gòu)；當元器件放入所述工位槽中時，所述彈性機構(gòu)能通過擠壓元器件側(cè)面將元器件固定在工位槽中。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，能有效實現(xiàn)小型器件的固定，以使器件在綁定過程中不發(fā)生偏移，且不會污損器件，大大改善了壓電石英器件的質(zhì)量，提高了壓電石英器件的良率。同時，本實用新型制造成本低，制造難度小，成本低，有利于降低壓電石英器件的制造成本。