一種PCB板選擇性電金工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011463535.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112804821A 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN112804821A 申請公布日 2021-05-14
分類號 H05K3/00;H05K3/02;H05K3/22;H05K3/26 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 董延衛(wèi) 申請（專利權(quán)）人 中山市寶悅嘉電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州名揚(yáng)高玥專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭琳
地址 528415 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)工業(yè)基地工業(yè)大道中52號之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印刷電路板制備技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種PCB板選擇性電金工藝包括如下步驟：對PCB板進(jìn)行開料、鉆孔、沉銅及全板電鍍；在PCB板上貼合一層干膜，將貼好膜的PCB板曝光顯影，褪掉沒固化的干膜，接著經(jīng)除油后進(jìn)行微蝕；將微蝕完成后的PCB板進(jìn)行酸洗，然后電鍍銅/鎳，再下板、烘干；在文字工序?qū)CB板進(jìn)行濕膜絲印，然后烤板；將PCB板經(jīng)檸檬酸洗、水洗后電鍍金，最后進(jìn)行退膜、蝕刻。本工藝對于PCB板不需要焊接的部分采用不鍍金方式，這樣可減少貴金屬的浪費(fèi)，降低企業(yè)生產(chǎn)成本；同時，本發(fā)明在蝕刻過程中采用特殊藥水進(jìn)行管控，所述藥水的主要成分是NH4Cl、NH3·H2O、CuCl2，藥水中Cu2+、Cl?含量分別為130?150g/L、165?175g/L，pH為8.0?8.5，可降低氧化風(fēng)險。