一種芯片晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)分析方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011331799.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112397409A | 公開（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112397409A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-23 |
| 分類號(hào) | H01L21/66(2006.01)I;G06F16/9035(2019.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蘇廣峰;姜偉偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)（江蘇）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京文苑專利代理有限公司 | 代理人 | 周會(huì) |
| 地址 | 225000江蘇省揚(yáng)州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)南區(qū)創(chuàng)富工廠1號(hào)樓1-5層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種芯片晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)分析方法及系統(tǒng)，該方法包括：測(cè)試機(jī)對(duì)晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行解析；分析系統(tǒng)分析晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)中所有初步良品芯片測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試數(shù)據(jù)，計(jì)算出平均值和方差值；計(jì)算每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的下控制線DC_LCL(n)和上控制線DC_UCL(n)；根據(jù)晶圓上初步良品芯片的每個(gè)測(cè)試項(xiàng)電性測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)際值DC_X(n)、該測(cè)試項(xiàng)的下控制線DC_LCL(n)和上控制線DC_UCL(n)，判定初步良品芯片是否為不良品。本申請(qǐng)針對(duì)車規(guī)/軍工/航天等高安全、高可靠性要求之芯片，提出了一種晶圓級(jí)的全新的基于測(cè)試數(shù)據(jù)分析的篩選方式，能夠?qū)⒉环险龖B(tài)分布之芯片篩出并剔除，留下的是性能更優(yōu)，參數(shù)更佳之良品芯片。?? |
