一種基于IC鍵合引線的質量檢測裝置及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910193313.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109975687A | 公開(公告)日 | 2019-07-05 |
申請公布號 | CN109975687A | 申請公布日 | 2019-07-05 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I; G01R31/02(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 梁付根; 李寶平; 朱紹德; 高云峰 | 申請(專利權)人 | 深圳市大族封測科技股份有限公司 |
代理機構 | 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) | 代理人 | 大族激光科技產業(yè)集團股份有限公司; 深圳市大族光電設備有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明適用于半導體封裝工業(yè)技術領域,提供了一種基于IC鍵合引線的質量檢測裝置,包括主控模塊、頻率發(fā)生模塊、第一數(shù)據(jù)轉換模塊、放線模塊、有效值轉換模塊和第二數(shù)據(jù)轉換模塊;主控模塊、頻率發(fā)生模塊、第一數(shù)據(jù)轉換模塊、放線模塊、有效值轉換模塊和第二數(shù)據(jù)轉換模塊依次首尾連接,主控模塊還與第一數(shù)據(jù)轉換模塊連接;其中,放線模塊的一端與有效值轉換模塊通過引線線路連接,放線模塊的另一端與IC的電極連接,形成檢測閉合回路。通過本發(fā)明能夠實時監(jiān)控IC每條線路的焊接過程,避免IC中有引線失敗導致IC功能失效的問題,與直流檢測相比還提升了檢測準確性、降低了電路的功耗。 |
