一種肖特基晶粒的預(yù)焊方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811127995.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109346413A 公開（公告）日 2019-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN109346413A 申請(qǐng)公布日 2019-02-15
分類號(hào) H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何利英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江華綠寶石新能源儲(chǔ)能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 425500 湖南省永州市江華瑤族自治縣沱江鎮(zhèn)江華經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)瑤都大道北段
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及肖特基晶粒的預(yù)焊方法，該方法包括以下步驟：步驟一，將絲網(wǎng)覆蓋在肖特基晶圓的正表面；步驟一，將錫膏通過(guò)絲網(wǎng)印刷在肖特基晶圓的正表面上，絲網(wǎng)與肖特基晶圓分開；步驟三，將正表面印刷有錫膏的肖特基晶圓送入焊接爐中進(jìn)行焊接，使錫膏均勻的覆蓋在肖特基晶圓正表面；步驟四，焊接完成后，將肖特基晶圓從焊接爐中取出，進(jìn)行切割，以得到正面覆蓋有錫膏的肖特基晶粒。通過(guò)本發(fā)明所制得的晶粒可透過(guò)治具自動(dòng)排列方向，提高生產(chǎn)效率，且在排列作業(yè)中因晶粒正面已被錫膏覆蓋，可避免摩擦及晶粒相互碰撞造成正面劃傷，提高生產(chǎn)良率及材料可靠性。