面發(fā)射激光芯片的半導體激光器及半導體激光器耦合裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910877852.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110556706A | 公開(公告)日 | 2019-12-10 |
申請公布號 | CN110556706A | 申請公布日 | 2019-12-10 |
分類號 | H01S5/024(2006.01); H01S5/18(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 曹亞運; 肖巖; 周德來 | 申請(專利權)人 | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
代理機構 | 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司 | 代理人 | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道馬安山社區(qū)馬安山二路春和雅苑B棟B3-302 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種面發(fā)射激光芯片的半導體激光器及其半導體激光器耦合裝置。半導體激光器包括若干片面發(fā)射激光芯片、半導體激光器耦合裝置及散熱座,面發(fā)射激光芯片封焊于散熱座的一端且由散熱座整體散熱;光纖固定于散熱器另一端,半導體激光器耦合裝置安裝于散熱座上沿面發(fā)射激光芯片與光纖之間的光程設置,將面發(fā)射激光芯片的發(fā)射光轉換為沿水平光軸發(fā)射并耦合至光纖,由光纖向外傳輸。 |
