基于新型半導體激光芯片的半導體激光發(fā)射和耦合模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921379171.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210775920U 公開（公告）日 2020-06-16
申請公布號 CN210775920U 申請公布日 2020-06-16
分類號 G02B6/42(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 勾志勇;肖巖;周德來 申請（專利權(quán)）人 深圳市檸檬光子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市德錦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市檸檬光子科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道馬安山社區(qū)馬安山二路春和雅苑B棟B3-302
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于新型半導體激光芯片的半導體激光發(fā)射和耦合模組，所述模組包括水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)芯片、熱沉、耦合鏡和底板；所述HCSEL芯片固定于所述熱沉上，所述熱沉、耦合鏡固定于所述底板上。所述HCSEL芯片的激光信號常規(guī)下一邊準直，一邊不準直，此時僅僅需要在另一個方向準直，然后加入耦合鏡即可進入光纖；當HCSEL芯片的激光信號在快軸和慢軸兩個方向都準直時，在半導體激光發(fā)射模組中就無需加入光學器件對HCSEL芯片發(fā)出的激光信號進行準直處理，HCSEL芯片出光后直接進入耦合鏡，然后聚焦，大大簡化了半導體激光發(fā)射模組的結(jié)構(gòu)，由于結(jié)構(gòu)簡單，有效降低了半導體激光發(fā)射和耦合模組的復雜度和制作成本，簡化了工序工藝，提升了效率。??