用于激光雷達的激光發(fā)射模組
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910588416.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110265871A | 公開(公告)日 | 2019-09-20 |
申請公布號 | CN110265871A | 申請公布日 | 2019-09-20 |
分類號 | H01S5/18;H01S5/12;H01S5/022;G01S7/481 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 肖巖;勾志勇;周德來 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市德錦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 丁敬偉 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道馬安山社區(qū)馬安山二路春和雅苑B棟B3-302 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于激光雷達的激光發(fā)射模組,所述模組中的半導(dǎo)體激光芯片為水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)芯片,因HCSEL芯片發(fā)出的激光至少在一個方向上準直,這樣簡化了光學系統(tǒng);通過光柵鎖模,使激光發(fā)射模組無需加入任何光學器件就可具備中心波長范圍小、譜寬窄、波長溫漂小等特征,并且HCSEL可以同時擁有大的出光面積和高質(zhì)量的光束,達到大功率、高亮度、光束均勻的激光特征,非常適于長距離,高精度激光雷達應(yīng)用;另外由于大的出光面積,出光面功率密度變低,器件的壽命也會相應(yīng)變長;HCSEL的激光芯片結(jié)構(gòu)及出光方式還可以降低芯片成本,方便和模組內(nèi)其它光學器件集成。 |
