功率型LED照明光源的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200410027821.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN100341161C 公開（公告）日 2007-10-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN100341161C 申請(qǐng)公布日 2007-10-03
分類號(hào) H01L33/00(2006.01);F21S8/00(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李明遠(yuǎn);陳迎春;肖俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市淼浩高新科技開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518102廣東省深圳市寶安區(qū)寶安桃花源科技創(chuàng)新園0＃研發(fā)中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具有高發(fā)光通量、高可靠性及低熱阻的功率型LED照明光源的封裝結(jié)構(gòu)。它包括基板，其內(nèi)部形成與外部連接的電路；安裝在基板中心的LED芯片；包覆基板中部的塑料外殼，外殼具有安裝聚光透鏡的臺(tái)階?；宓牟牧蠟閷?dǎo)熱率高的金屬基板，優(yōu)選銅基板，其形狀優(yōu)選為長(zhǎng)方形；基板上表面的中心有一錐形凹坑，LED芯片固定于該凹坑的底部平面上；塑料外殼包裹于基板的中部，聚光透鏡粘合在塑料外殼上部的臺(tái)階里?；逦赐耆凰芰贤鈿ぐ?，而是兩端外露；聚光透鏡的材料使用光學(xué)塑料或光學(xué)玻璃。本發(fā)明還可選地在聚光透鏡的底部表面涂敷一層YAG層，來改變光的顏色或色溫。本發(fā)明還提供一種利用該結(jié)構(gòu)來制備半導(dǎo)體固體照明光源的方法。