使用熱電分離設計的低溫共燒陶瓷的LED光源封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200620017386.8 申請日 -
公開（公告）號 CN200965886Y 公開（公告）日 2007-10-24
申請公布號 CN200965886Y 申請公布日 2007-10-24
分類號 H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/498(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳盈君 申請（專利權）人 深圳市淼浩高新科技開發(fā)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518054廣東省深圳市南山區(qū)浪琴嶼8－902
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種使用熱電分離設計的低溫共燒陶瓷的LED光源封裝結(jié)構(gòu)。主要包括低溫共燒陶瓷基板和固定在基板上的LED芯片，基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑。低溫共燒陶瓷基板為平板狀，導電通路和導熱通路互相獨立。LTCC基板的材料以各種陶瓷原料為主，內(nèi)外層電極使用銀、金、銅或鎳等金屬。為了進一步提高導熱性能，對基板進行熱電分離設計，采用專用導熱柱和導熱焊盤對LED進行散熱，通過導通的銀柱將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳到外部的散熱裝置；本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)適用于多芯片的封裝，可用于三基色或更多顏色的LED封裝。