一種使用熱電分離設(shè)計(jì)的低溫共燒陶瓷的LED光源封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200610062008.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN1905223A 公開(kāi)（公告）日 2007-01-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN1905223A 申請(qǐng)公布日 2007-01-31
分類號(hào) H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳盈君 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市淼浩高新科技開(kāi)發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518054廣東省深圳市南山區(qū)浪琴嶼8－902
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種使用熱電分離設(shè)計(jì)的低溫共燒陶瓷的LED光源封裝結(jié)構(gòu)。主要包括低溫共燒陶瓷基板和固定在基板上的LED芯片，基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑。低溫共燒陶瓷基板為平板狀，導(dǎo)電通路和導(dǎo)熱通路互相獨(dú)立。LTCC基板的材料以各種陶瓷原料為主，內(nèi)外層電極使用銀、金、銅或鎳等金屬，基板的層數(shù)和其中的電路根據(jù)設(shè)計(jì)需要而定。為了進(jìn)一步提高導(dǎo)熱性能，對(duì)基板進(jìn)行熱電分離設(shè)計(jì)，采用專用導(dǎo)熱柱和導(dǎo)熱焊盤對(duì)LED進(jìn)行散熱，通過(guò)導(dǎo)通的銀柱將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳到外部的散熱裝置；本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)適用于多芯片的封裝，可用于三基色或更多顏色的LED封裝。并且提供了一種利用該封裝結(jié)構(gòu)來(lái)制備高亮度LED光源的方法。