一種鑲嵌式功率型LED光源的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410096067.6 申請日 -
公開（公告）號 CN1298059C 公開（公告）日 2007-01-31
申請公布號 CN1298059C 申請公布日 2007-01-31
分類號 H01L33/00(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李明遠;陳迎春;肖俊 申請（專利權）人 深圳市淼浩高新科技開發(fā)有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518102廣東省深圳市寶安區(qū)寶安桃花源科技創(chuàng)新園0號研發(fā)中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具有高發(fā)光通量、高可靠性及低熱阻的功率型LED光源的封裝結構。包括T形基座；安裝于基座頂端的LED芯片；包含塑料體和引線的管殼；基座從管殼下方嵌入并粘結固定；連接LED芯片電極和引線的金絲；用于密封LED芯片的柔性膠體；基座的邊緣為多階狀?；牟牧线x用高導熱率的金屬或非金屬，其頂端為錐形凹坑，LED芯片固定于該凹坑的底部，LED芯片的數(shù)量可為一個或多個。基座底部的圓面有一缺口，用于與管殼之間的定位。在LED芯片所在的錐形反射腔內(nèi)加入柔性膠體?？蛇x地在LED芯片所在的錐形反射腔內(nèi)加入含有YAG粉的膠體。本發(fā)明還提供一種利用該結構來制備功率型LED光源的方法。