一種LED封裝結構及LED燈
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921688927.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210296412U | 公開（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申請公布號 | CN210296412U | 申請公布日 | 2020-04-10 |
| 分類號 | H01L33/62;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/48 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 郭玉國;曾祥華;潘桂建;夏昊 | 申請（專利權）人 | 江蘇固立得半導體器件有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 212100 江蘇省鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)丹桂路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種LED封裝結構及LED燈，包括封裝基板、上封裝體和LED芯片，所述的封裝基板和上封裝體之間形成空腔，LED芯片設置在空腔中，上封裝體為球形，LED芯片設置在上封裝體的球心處，在上封裝體和封裝基板的接觸面上設置焊錫層。在封裝過程中采用焊錫料進行封裝，避免使用有機硅類材料進行封裝，避免了封裝材料受LED工作時溫度的影響，提高了使用壽命，并且使用的設備簡單，不需要對玻璃材料或者焊錫材料進行預先的燒氫處理。 |
