一種無機封裝LED器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921674580.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210296407U 公開（公告）日 2020-04-10
申請公布號 CN210296407U 申請公布日 2020-04-10
分類號 H01L33/48;H01L33/54;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭玉國;曾祥華;潘桂建;夏昊 申請（專利權(quán)）人 江蘇固立得半導(dǎo)體器件有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 212100 江蘇省鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)丹桂路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種無機封裝LED器件，包括玻璃基材和陶瓷支架，所述的陶瓷支架的橫截面呈凹字形，陶瓷支架的頂部與玻璃基材的下表面相連并形成微腔結(jié)構(gòu)，所述陶瓷支架的頂部與玻璃基材的相對應(yīng)位置均連有預(yù)制錫焊材料。上述無機封裝LED器件的使用方法包括1、對玻璃基材以及陶瓷支架進行等離子清洗；2、在LED固晶機上，將玻璃基材從料盒內(nèi)轉(zhuǎn)移至陶瓷支架的頂部；3、將初步拼裝好的玻璃基材與陶瓷支架組成的半成品送入超聲波焊接系統(tǒng)中，并進行焊接。在超聲波的振動下，溶融焊錫得到充分攪拌、錫焊界面的焊錫更容易吸收氧氣，繼而可能形成更加牢固的共價鍵。而且，與普通焊錫相比，其幾何性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)和接合強度都毫不遜色。