一種取代GPP工藝的新型芯片制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010384854.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111640707A 公開（公告）日 2020-09-08
申請公布號 CN111640707A 申請公布日 2020-09-08
分類號 H01L21/78(2006.01)I;B07C5/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 汪良恩;安啟躍 申請（專利權(quán)）人 安徽安芯電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安徽安芯電子科技股份有限公司
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種取代GPP工藝的新型芯片制作工藝，屬于芯片加工領(lǐng)域。包括以下步驟：對晶圓片進行擴散、鍍鎳金、一次光刻、蝕刻溝槽、聚酰亞胺鈍化保護；然后對晶圓進行測試，將不良芯片進行著色處理；再沿晶圓上預(yù)留的切割通道將晶圓片切割成芯片；最后將不良品取出，良品進行包裝。本發(fā)明相對傳統(tǒng)的GPP芯片工藝，具有流程簡單，成本低，提高了產(chǎn)品的耐高溫能力和耐高低溫循環(huán)能力，可靠性更高，且可采用較薄的原硅片加工低阻抗和低功耗產(chǎn)品。??