一種新型半導(dǎo)體晶圓涂布機(jī)吸頭

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920121414.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN209577257U 公開(kāi)(公告)日 2019-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN209577257U 申請(qǐng)公布日 2019-11-05
分類(lèi)號(hào) B05C13/02(2006.01)I 分類(lèi) 一般噴射或霧化;對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 汪良恩; 伍銀輝 申請(qǐng)(專利權(quán))人 安徽安芯電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海華誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安徽安芯電子科技股份有限公司
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型半導(dǎo)體晶圓涂布機(jī)吸頭,屬于半導(dǎo)體晶圓光刻膠技術(shù)領(lǐng)域。包括吸頭、吸頭底座和緩沖片,所述吸頭固定在吸頭底座上,吸頭和吸頭底座組合成圓形凸臺(tái),凸臺(tái)中心設(shè)有貫穿的真空口,所述吸頭外表面設(shè)有一層緩沖片,所述緩沖片采用泡沫材料,緩沖片的外表面上設(shè)有槽口,內(nèi)表面為光滑平整面;本實(shí)用新型通過(guò)在涂布機(jī)吸頭上設(shè)置一層緩沖片,減少晶片在作業(yè)過(guò)程中與吸頭的硬接觸,減少作業(yè)過(guò)程中的破片,增加晶圓的產(chǎn)出率。