高散熱二極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710144653.0 申請日 -
公開（公告）號 CN106876567A 公開（公告）日 2017-06-20
申請公布號 CN106876567A 申請公布日 2017-06-20
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董志強(qiáng);侯志剛 申請（專利權(quán)）人 海灣電子（山東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智橋聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 商曉莉
地址 250014 山東省濟(jì)南市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠(yuǎn)路1659號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高散熱二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、散熱件、二極管芯片、負(fù)極引腳以及封裝膠體，二極管芯片和散熱件分別固接于基板的相對兩面上，正極引腳和負(fù)極引腳與二極管芯片電連接，基板、散熱件以及二極管芯片均封裝于封裝膠體中，還包括反射筒和多個導(dǎo)熱條，反射筒外套于封裝膠體上，多個導(dǎo)熱條環(huán)繞二極管芯片布置，各導(dǎo)熱條均嵌于封裝膠體中，各導(dǎo)熱條的端部均固接于基板上，各導(dǎo)熱條的外壁均為反光層。本發(fā)明提供的高散熱二極管封裝結(jié)構(gòu)，封裝膠體內(nèi)的導(dǎo)熱條將熱量傳遞給基板，由基板將熱量由散熱件散發(fā)出去，同時導(dǎo)熱條通過其外壁的反光層將二極管芯片發(fā)的光發(fā)射出去，防止因?yàn)樵O(shè)置導(dǎo)熱條而影響二極管芯片的發(fā)光效果。