一種新型表面特征整流橋
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201621282986.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN206271696U | 公開(公告)日 | 2017-06-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN206271696U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-06-20 |
分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 董志強(qiáng);侯志剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 海灣電子(山東)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京智橋聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 董武洲 |
地址 | 250014 山東省濟(jì)南市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠(yuǎn)路1659號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種新型表面特征整流橋,由多個(gè)部分組成,所述整流橋包括:第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、第四晶片、第一跳板、第二跳板和塑封罩,本實(shí)用新型的有益效果在于:通過(guò)所述新型表面特征整流橋的結(jié)構(gòu)組成,能夠?qū)⒍鄠€(gè)晶片集成在一個(gè)整流橋上并進(jìn)行塑封,實(shí)現(xiàn)了電子元器件的小體積和大功率,大幅提高了電子元器件的整體性能,且組裝方式簡(jiǎn)單,加工容易,完全可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模,自動(dòng)化的生產(chǎn),使用簡(jiǎn)單,方便可靠。 |
