帶散熱板的貼片二極管
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201320542919.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN203491245U | 公開(公告)日 | 2014-03-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN203491245U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-03-19 |
分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 董志強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 海灣電子(山東)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 朱廣存 |
地址 | 250000 山東省濟(jì)南市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠(yuǎn)路1659號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種二極管,尤其是一種帶散熱板的貼片二極管,包括上料片、芯片、下料片和塑封體,所述的上料片由上引腳、折彎段、等腰梯形段以及與待封裝芯片的連接段構(gòu)成,所述芯片通過(guò)焊料焊接在上料片的和下料片之間,所述芯片外封裝有塑封體,其特征在于:所述塑封體的下端面與下料片下端面齊平。采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu),可將封裝的塑封體的下端面與下料片下端面齊平,使得下料片的下端面均露出塑封體,相較原有結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的散熱效果。下料片采用平面結(jié)構(gòu),可以有效的降低產(chǎn)品的整體高度,進(jìn)而降低產(chǎn)品的體積。在等腰梯形段設(shè)置的凸起增大了上料片與塑封體的接觸面積,提高了兩者之間的結(jié)合力,同時(shí)也能減少橫向和縱向的受力移動(dòng)趨勢(shì)。 |
