芯片的切割成型方法以及晶圓

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010122841.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111298853B 公開（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN111298853B 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) B01L3/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I;B81C99/00（2010.01）I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 聶泳忠;劉曉敏;林祖鑒;林燦輝;陳世偉;賴凱昌;王津鑫;葉新文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西人馬聯(lián)合測(cè)控（泉州）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 臧靜
地址 362000福建省泉州市洛江區(qū)雙陽(yáng)街道新南社區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種芯片的切割成型方法以及晶圓，切割成型方法包括如下步驟：提供陣列基體，包括底板、分布于底板的導(dǎo)槽及多個(gè)具有孔道的芯片單元，導(dǎo)槽與各芯片單元的孔道連通，底板具有與導(dǎo)槽間隔設(shè)置的底面以及環(huán)繞底面設(shè)置的外周面，導(dǎo)槽貫穿外周面并形成開口；在底板上鍵合蓋板并共同形成待灌注體。由導(dǎo)槽的開口向待灌注體內(nèi)注入呈液體狀態(tài)的填充材料，使得填充材料至少填充于各芯片單元的孔道并固化，形成晶圓；切割晶圓并形成多個(gè)切割體，去除各切割體的填充材料，以成型具有孔道的芯片。本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片的切割成型方法以及晶圓，能夠滿足芯片的切割成型要求，同時(shí)能夠避免碎屑進(jìn)入芯片的孔道內(nèi)，保證芯片的性能。