壓阻式壓力芯片及制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011453275.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112880903A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112880903A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01L9/06;G01L19/14 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 聶泳忠;李騰躍;吳桂珊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 西人馬聯(lián)合測(cè)控（泉州）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 娜拉 |
| 地址 | 362000 福建省泉州市洛江區(qū)雙陽(yáng)街道新南社區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種壓阻式壓力芯片及制備方法，包括支撐部、感應(yīng)層、壓敏電阻組件和屏蔽層。支撐部具有通腔；感應(yīng)層懸空于通腔且通過(guò)支撐部支撐；壓敏電阻組件，設(shè)于感應(yīng)層上且部分與通腔對(duì)應(yīng)設(shè)置，壓敏電阻組件用于根據(jù)感應(yīng)層的形變產(chǎn)生電信號(hào)；屏蔽層設(shè)置于感應(yīng)層上且沿感應(yīng)層至支撐部方向至少部分覆蓋壓敏電阻組件。本發(fā)明實(shí)施例提供的壓阻式壓力芯片，屏蔽層能夠屏蔽電磁信號(hào)對(duì)壓敏電阻組件的干擾，保證壓力芯片正常工作；另外，由于屏蔽層位于感應(yīng)層的之上，利用金屬導(dǎo)熱的特性，屏蔽層能夠增加壓力芯片的散熱效率，改善橋臂電阻電熱效應(yīng)引起的芯片性能熱漂移。 |
