芯片的成型方法以及晶圓

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010122898.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111298854B 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN111298854B 申請公布日 2021-08-06
分類號 B01L3/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 聶泳忠;劉曉敏;林祖鑒;葉新文;許財(cái)源 申請（專利權(quán)）人 西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 臧靜
地址 362000福建省泉州市洛江區(qū)雙陽街道新南社區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種芯片的成型方法以及晶圓，芯片的成型方法包括如下步驟，提供陣列基板，包括底板、分布于底板的導(dǎo)槽以及多個(gè)具有孔道的芯片單元，導(dǎo)槽與各芯片單元的孔道連通；在陣列基板上鍵合蓋板，以形成鍵合體；在鍵合體上設(shè)置注液孔組，注液孔組包括兩個(gè)以上灌注孔，每個(gè)灌注孔沿底板的厚度方向延伸并與導(dǎo)槽連通，以形成待灌注體；由各灌注孔向待灌注體內(nèi)灌注填充材料，使得填充材料填充于各芯片單元的孔道并固化，形成晶圓；切割晶圓并形成多個(gè)切割體，每個(gè)切割體包括芯片單元；去除各切割體的填充材料，以成型具有孔道的芯片。本發(fā)明能夠滿足芯片的切割成型要求，同時(shí)能夠避免碎屑進(jìn)入芯片的孔道內(nèi)，保證芯片的性能。