傳感器及傳感器的制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910395482.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110319956B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-09-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110319956B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-03 |
分類號(hào) | G01L1/22(2006.01)I;G01L9/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 聶泳忠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 西人馬聯(lián)合測(cè)控(泉州)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 娜拉 |
地址 | 362000福建省泉州市洛江區(qū)雙陽(yáng)街道新南社區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例提供一種傳感器及傳感器的制造方法,傳感器包括兩個(gè)以上沿第一方向并列設(shè)置的感壓芯片,兩個(gè)以上的感壓芯片包括:第一感壓芯片,包括第一感壓膜及連接于第一感壓膜周側(cè)的第一側(cè)壁,第一側(cè)壁圍合形成第一開(kāi)口;第二感壓芯片,包括第二感壓膜及連接于第二感壓膜周側(cè)的第二側(cè)壁,第二側(cè)壁圍合形成第二開(kāi)口,第二開(kāi)口朝向第一感壓芯片設(shè)置,第一開(kāi)口背離第二感壓芯片設(shè)置;其中,第二感壓膜上還連接有感壓梁,感壓梁在第一方向上由第二開(kāi)口伸出,且感壓梁和第一感壓膜間隔預(yù)設(shè)距離設(shè)置,以使第一感壓膜受力變形時(shí)能夠和感壓梁接觸連接。本發(fā)明避免了以較厚的感壓膜測(cè)量小壓力的現(xiàn)象,能夠有效提高傳感器的測(cè)量精度。 |
