一種PCB用鉆孔墊板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021955842.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214238578U | 公開(公告)日 | 2021-09-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214238578U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-21 |
分類號(hào) | B26F1/16(2006.01)I;B26D7/00(2006.01)I | 分類 | 手動(dòng)切割工具;切割;切斷; |
發(fā)明人 | 鄒向東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東中晨電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 盧浩 |
地址 | 510765廣東省廣州市黃埔區(qū)康達(dá)路18號(hào)二號(hào)樓101房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型具體公開了一種PCB用鉆孔墊板,包括:中層面板,所述中層面板內(nèi)部具有集屑空腔;頂層面板,所述頂層面板位于中層面板的上端并且所述頂層面板與中層面板之間設(shè)有吸熱層;所述頂層面板的內(nèi)部還設(shè)有導(dǎo)引通道組,所述導(dǎo)引通道組可穿過吸熱層與集屑空腔連通;底層面板,所述底層面板位于頂層面板的下端,所述底層面板還設(shè)有排屑通孔,所述排屑通孔貫穿底層面板、中層面板與與集屑空腔連通。本實(shí)用新型的PCB用鉆孔墊板的結(jié)構(gòu)合理,不僅可以快速對(duì)鉆嘴所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)冷卻,還可以減少對(duì)鉆嘴的粘附,延長(zhǎng)鉆嘴的使用壽命。 |
