一種磁控濺射用工藝供氣分布系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111644668.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114411106A 公開（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN114411106A 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類號(hào) C23C14/35（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張俊峰;趙子?xùn)|;王棟?rùn)?quán);魏慶瑄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海子創(chuàng)鍍膜技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海尊肅專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李珍珍
地址 201506上海市金山區(qū)金山工業(yè)區(qū)金飛路808號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于磁控濺射鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種磁控濺射用工藝供氣分布系統(tǒng)，包括氣管固定槽、輔助供氣方管以及主供氣方管；氣管固定槽的一側(cè)固接有氣管承載板，輔助供氣方管以及主供氣方管并排固定在氣管承載板和氣管固定槽的內(nèi)頂壁之間；主供氣方管的內(nèi)部設(shè)有主供氣圓管，主供氣圓管的頂部開設(shè)有第一出氣孔，主供氣方管的底部開設(shè)有第二出氣孔；輔助供氣方管的內(nèi)部通過隔板上下分為兩腔室，隔板上豎直貫穿有隔片，隔片的上下端均與輔助供氣方管的內(nèi)壁固接，隔板上開設(shè)有第三出氣孔，輔助供氣方管的底部開設(shè)有第四出氣孔；氣管固定槽的頂部安裝有輔助供氣機(jī)構(gòu)，氣管固定槽的頂部固接有氣管固定槽板，氣管固定槽板的頂部與輔助供氣機(jī)構(gòu)連接。