基于雙面鋁基板的功率MOSFET并聯(lián)電路及結(jié)構(gòu)設(shè)計

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910070624.X 申請日 -
公開（公告）號 CN102029922A 公開（公告）日 2015-01-21
申請公布號 CN102029922A 申請公布日 2015-01-21
分類號 B60L11/18;H05K1/02;H03K19/094 分類 一般車輛;
發(fā)明人 高小二;杜承潤;陳鵬 申請（專利權(quán)）人 陜西法士特松正電驅(qū)系統(tǒng)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300308 天津市空港物流加工區(qū)西十道一號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電動汽車用功率驅(qū)動單元的結(jié)構(gòu)設(shè)計，具體地說是一種基于雙面鋁基板的功率MOSFET并聯(lián)電路的結(jié)構(gòu)設(shè)計。本發(fā)明針對多個MOSFET并聯(lián)使用的電路結(jié)構(gòu)特點，設(shè)計出了一種新的工藝結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)是在傳統(tǒng)鋁基板上層壓一雙面環(huán)氧板，以較小的板面積提供較大的功率密度和良好的熱傳導(dǎo)性。本發(fā)明包括一種雙面鋁基板的三相并聯(lián)電路的工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計，使各匯流區(qū)完成對應(yīng)MOSFET的并聯(lián)；一種MOSFET與鋁基板的導(dǎo)熱處理，采用陣列過孔焊盤，使每只功率MOSFET得到和鋁基板之間更好的熱傳導(dǎo)；一種雙面鋁基板的5層結(jié)構(gòu)；一種輸入輸出信號的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使各并聯(lián)的MOSFET由同一個連接器輸入控制信號；一種電源輸入及驅(qū)動信號輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計，設(shè)置了以壓接方式連接的端口，采用圓形焊盤，同時采用螺釘緊固的連接方式；一種雙面鋁基板的電性能特點的結(jié)構(gòu)設(shè)計，兩塊這樣的結(jié)構(gòu)并聯(lián)使輸出電流可達(dá)到600Arms@2min。