一種共射共基異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810213533.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108598158B | 公開(公告)日 | 2019-06-07 |
申請公布號 | CN108598158B | 申請公布日 | 2019-06-07 |
分類號 | H01L29/737(2006.01)I; H01L29/06(2006.01)I; H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉洪剛; 袁志鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州聞頌智能科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 蘇州聞頌智能科技有限公司 |
地址 | 215600 江蘇省蘇州市張家港市國泰北路1號科技創(chuàng)業(yè)園E幢204(蘇州聞頌) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種共射共基異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管,設(shè)于封裝基板上,封裝基板上設(shè)有熱沉,共射共基異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管包括具有第一基極、第一發(fā)射極、第一集電極的共基極異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管和具有第二基極、第二發(fā)射極、第二集電極的共發(fā)射極異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管,以及用于連接第一發(fā)射極和第二集電極的熱分流橋、用于連接第一基極的第一焊盤和第一銅柱、用于連接第一集電極的第二焊盤和第二銅柱、用于連接第二基極的第三焊盤和第三銅柱、設(shè)于第二發(fā)射極上方的第四銅柱,共射共基異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管倒裝于封裝基板上,第四銅柱焊接于熱沉上。本發(fā)明一種共射共基異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管,具有高增益、高線性度、高溫度穩(wěn)定性。 |
