存儲(chǔ)集成芯片及其通信方法、封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110710069.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113448895A 公開（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113448895A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) G06F13/16（2006.01）I;G06F13/40（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 盧中舟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢新芯集成電路制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙偉
地址 430205湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N存儲(chǔ)集成芯片及其通信方法、封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該存儲(chǔ)集成芯片至少包括存儲(chǔ)芯片和擴(kuò)展芯片，存儲(chǔ)芯片和擴(kuò)展芯片之間互聯(lián)并互相通信，存儲(chǔ)芯片用于接收外部輸入信號(hào)并傳輸至擴(kuò)展芯片以使得擴(kuò)展芯片能根據(jù)外部輸入信號(hào)進(jìn)行工作，并且存儲(chǔ)芯片還用于輸出擴(kuò)展芯片的工作數(shù)據(jù)，這樣由于擴(kuò)展芯片不需要直接接收外部輸入信號(hào)，即擴(kuò)展芯片不需要與存儲(chǔ)芯片分別接收外部輸入信號(hào)，因此存儲(chǔ)芯片和擴(kuò)展芯片不存在用于分別接收外部輸入信號(hào)的外部共用引腳，使得存儲(chǔ)集成芯片的封裝步驟更加簡(jiǎn)單，并且在擴(kuò)展芯片中無需設(shè)置專門針對(duì)外部共用引腳的抗靜電干擾電路，可以進(jìn)一步節(jié)省擴(kuò)展芯片的面積。