商標(biāo)進度

商標(biāo)申請
2021-04-27
初審公告
2021-08-20
已注冊
終止
商標(biāo)詳情
商標(biāo) |
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商標(biāo)名稱 | XNOR | 商標(biāo)狀態(tài) | 等待實質(zhì)審查 |
申請日期 | 2021-04-27 | 申請/注冊號 | 55607552 |
國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
申請人名稱(中文) | 武漢新芯集成電路制造有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號 | 申請人地址(英文) | - |
商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---申請收文 | 商標(biāo)形式 | - |
初審公告期號 | 1756 | 初審公告日期 | 2021-08-20 |
注冊公告期號 | 55607552 | 注冊公告日期 | - |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | - | ||
商標(biāo)公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體晶片的加工(4015)
電鍍(4002)
定做材料裝配(替他人)(4001)
鍍金(4002)
硅晶圓的光蝕微影、蝕刻、薄膜、擴散、離子植入及化學(xué)機械研磨處理服務(wù)(替他人)()
金屬處理(4002)
金屬電鍍(4002)
金屬回火(4002)
為他人組配集成電路光罩及電子或計算機晶片()
研磨(4001)
研磨拋光(4001)
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商標(biāo)流程 |
2021-04-27
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2021-04-28
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2021-06-13
商標(biāo)注冊申請---補正通知發(fā)文
2021-06-21
商標(biāo)注冊申請---等待補正回文
2021-08-05
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 |
