一種半導(dǎo)體激光焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810217663.3 申請日 -
公開（公告）號 CN101428372B 公開（公告）日 2011-05-25
申請公布號 CN101428372B 申請公布日 2011-05-25
分類號 B23K26/20(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 高云峰;姜鈞;陸業(yè)釗;倪明生;陳玩林 申請（專利權(quán)）人 深圳市大族微加工軟件技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市大族激光科技股份有限公司;大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體激光焊接方法，所述焊接方法包括以下4個階段：升溫階段，激光功率從零逐漸上升，焊料的溫度從室溫升至熔點(diǎn)或接近熔點(diǎn)；維持階段，激光功率按升溫階段末的激光功率W1維持不變或略有上升；熔化階段，激光功率在維持階段末的基礎(chǔ)上繼續(xù)上升，至焊料全部熔化或接近全部熔化；后續(xù)階段，激光功率按熔化階段末的激光功率W3維持不變，至焊接完成。本發(fā)明通過工藝參數(shù)優(yōu)化可使工件，樣品達(dá)到焊點(diǎn)附著力大為提高，其中對于錫焊，一次焊接成功率達(dá)到100％，無出現(xiàn)虛焊，漏焊，脫焊等情況并且能夠有效避免被焊工件的氧化現(xiàn)象。對于塑料焊接能夠達(dá)到連續(xù)焊接無首末點(diǎn)重點(diǎn)現(xiàn)象發(fā)生，并且焊點(diǎn)的強(qiáng)度能夠超過本身材料的強(qiáng)度。