雙焦點(diǎn)激光加工系統(tǒng)及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610702499.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106216856B 公開(kāi)（公告）日 2019-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN106216856B 申請(qǐng)公布日 2019-04-16
分類(lèi)號(hào) B23K26/50（2014.01）I; B23K26/70（2014.01）I; B23K26/02（2014.01）I 分類(lèi) 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工;
發(fā)明人 王焱華; 莊昌輝; 馬國(guó)東; 曾威; 朱煒; 尹建剛; 高云峰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市大族微加工軟件技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種雙焦點(diǎn)激光加工系統(tǒng)及其加工方法，其包括如下步驟：激光器發(fā)射激光束，激光束經(jīng)第一偏振片分成兩激光束：即第一激光束和第二激光束；激光器發(fā)射激光時(shí)，同時(shí)移動(dòng)LED晶圓片，第一激光束在LED晶圓片的橫向切割道的某一個(gè)深度內(nèi)形成第一層炸點(diǎn)，第二激光束在LED晶圓片的縱向切割道的另一個(gè)深度形成第二層炸點(diǎn)；第一層炸點(diǎn)在LED晶圓片的發(fā)光區(qū)產(chǎn)生裂紋，第二層炸點(diǎn)在LED晶圓片的背面產(chǎn)生裂紋；LED晶圓片裂開(kāi)形成多個(gè)芯粒，每個(gè)芯粒的切割斷面呈不規(guī)則臺(tái)階狀。本發(fā)明用于沿著相互交錯(cuò)的切割道分離LED晶圓片，切割的斷面是不規(guī)則的臺(tái)階面，臺(tái)階面的產(chǎn)生增大了LED芯粒的發(fā)光面積，提高了LED芯粒的發(fā)光亮度，本發(fā)明有很大的應(yīng)用前景和推廣空間。