雙焦點(diǎn)激光加工系統(tǒng)及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610702499.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN106216856A 公開（公告）日 2016-12-14
申請公布號(hào) CN106216856A 申請公布日 2016-12-14
分類號(hào) B23K26/50(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/02(2014.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王焱華;莊昌輝;馬國東;曾威;朱煒;尹建剛;高云峰 申請（專利權(quán)）人 深圳市大族微加工軟件技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種雙焦點(diǎn)激光加工系統(tǒng)及其加工方法，其包括如下步驟：激光器發(fā)射激光束，激光束經(jīng)第一偏振片分成兩激光束：即第一激光束和第二激光束；激光器發(fā)射激光時(shí)，同時(shí)移動(dòng)LED晶圓片，第一激光束在LED晶圓片的橫向切割道的某一個(gè)深度內(nèi)形成第一層炸點(diǎn)，第二激光束在LED晶圓片的縱向切割道的另一個(gè)深度形成第二層炸點(diǎn)；第一層炸點(diǎn)在LED晶圓片的發(fā)光區(qū)產(chǎn)生裂紋，第二層炸點(diǎn)在LED晶圓片的背面產(chǎn)生裂紋；LED晶圓片裂開形成多個(gè)芯粒，每個(gè)芯粒的切割斷面呈不規(guī)則臺(tái)階狀。本發(fā)明用于沿著相互交錯(cuò)的切割道分離LED晶圓片，切割的斷面是不規(guī)則的臺(tái)階面，臺(tái)階面的產(chǎn)生增大了LED芯粒的發(fā)光面積，提高了LED芯粒的發(fā)光亮度，本發(fā)明有很大的應(yīng)用前景和推廣空間。