倒裝芯片測試的方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010130687.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111308319A 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN111308319A 申請公布日 2020-06-19
分類號 G01R31/28(2006.01)I;G01M11/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 周曉萍;張海旭;林肖;王亞洲 申請（專利權(quán)）人 映瑞光電科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 映瑞光電科技（上海）有限公司
地址 200135上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)鴻音路1889號2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種倒裝芯片測試的方法及系統(tǒng)。該方法包括：獲取具有不同波長的N個倒裝芯片的校準(zhǔn)方片；通過倒裝機(jī)臺和正裝機(jī)臺分別獲取N個倒裝芯片的第一組亮度值和第二組亮度值；獲取N個倒裝芯片對應(yīng)的第一亮度值和第二亮度值的亮度比值及亮度比值的平均值；獲取波長為第一數(shù)值的倒裝芯片的亮度的第一修正值；獲取波長為第一數(shù)值的任意倒裝芯片的第三亮度值；根據(jù)第三亮度值、算術(shù)平均值及第一修正值的乘積獲取亮度為第三亮度值的倒裝芯片的第一實際亮度值；其中，N為大于等于2的整數(shù)。通過該方法可以對正裝機(jī)臺的亮度測試值進(jìn)行修正，進(jìn)而達(dá)到利用正裝機(jī)臺測試倒裝產(chǎn)品的亮度值的目的，從而提高正裝機(jī)臺的利用率，降低生產(chǎn)成本。??