圓片減薄的方法、治具及上蠟裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010021131.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111211040A 公開（公告）日 2020-05-29
申請公布號 CN111211040A 申請公布日 2020-05-29
分類號 H01L21/02;H01L21/67;B24B29/02;B24B7/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄒慶龍;張海旭;王亞洲;林肖 申請（專利權）人 映瑞光電科技（上海）有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 映瑞光電科技（上海）有限公司
地址 200135 上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)鴻音路1889號2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種圓片減薄的方法、治具及上蠟裝置。該方法包括：將半導體襯底圓片與襯底片鍵合在一起作為待減薄圓片；將陶瓷盤放置在上蠟裝置的承載臺上，將蠟滴在陶瓷盤上的圓片位置，將待減薄圓片放置在蠟的上方；將外徑小于待減薄圓片的直徑的圓環(huán)治具同心放置在待減薄圓片上，將壓片裝置下壓進行待減薄圓片的平整，取出待減薄圓片上放置的治具，對陶瓷盤上的待減薄圓片進行減薄工藝。通過在需要減薄的圓片上同心放置外徑小于待減薄圓片的直徑的圓環(huán)治具，將上蠟裝置的壓片裝置下壓進行待減薄圓片的平整，對鍵合后的圓片進行藍寶石霧面減薄后可以得到均勻性較好的減薄圓片，實現(xiàn)了對鍵合圓片的均勻減薄，提高了圓片的良品率，降低了生產(chǎn)成本。